對於先進記憶體與儲存公司而言,現在最害怕的莫過於未能打進頂尖AI生態系供應鏈、產品未通過認證以及無法如預期量產交付;美光於GTC 2026期間宣布旗下多款針對Vera Rubin打造的記憶體與儲存產品均全面進行量產,包括Micron HBM4 36GB 12H、Micron 9650資料中心PCIe Gen 6 SSD對於先進記憶體與儲存公司而言,現在最害怕的莫過於未能打進頂尖AI生態系供應鏈、產品未通過認證以及無法如預期量產交付;美光於GTC 2026期間宣布旗下多款針對Vera Rubin打造的記憶體與儲存產品均全面進行量產,包括Micron HBM4 36GB 12H、Micron 9650資料中心PCIe Gen 6 SSD

GTC 2026:美光為Vera Rubin平台打造的HBM4、SOCAMM 2與PCIe Gen 6 SSD皆全面投入量產

2026/03/17 14:50
閱讀時長 3 分鐘
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對於先進記憶體與儲存公司而言,現在最害怕的莫過於未能打進頂尖AI生態系供應鏈、產品未通過認證以及無法如預期量產交付;美光於GTC 2026期間宣布旗下多款針對Vera Rubin打造的記憶體與儲存產品均全面進行量產,包括Micron HBM4 36GB 12H、Micron 9650資料中心PCIe Gen 6 SSD與192GB SOCAMM 2。

HBM4

▲美光除了已開始量產12層堆疊的36GB HBM4以外,也已經為客戶送樣16層堆疊的48GB HBM4樣品

美光已經於2026年第一季出貨量產Micron HBM4 36GB 12H,針對提供給NVIDIA Vera Rubin的設計提供11GB/s的資料傳輸速率與2.8TB/s頻寬,相對既有HBM3E頻寬增加2.3倍、能源效率提升達20%,美光也開始著手向客戶送樣採16層堆疊的HBM4 48GB 16H,進一步使單顆HBM容量提升達33%。

SOCAMM2

▲SOCAMM 2是針對Vera CPU架構設計,將應用於Vera Rubin NVL 72與Vera CPU平台

SOCAMM2模組延續NVIDIA與美光共同開發、應用於NVIDIA GB300平台的SOCAMM模組,是專為Vera Rubin NVL72與NVIDIA Vera CPU平台所設計,使每個CPU可支援達2TB LPDDR5X記憶體與1.2TB/s頻寬,並具備可維護性以及相容液冷架構的設計。

Micron 9650資料中心PCIe Gen 6 SSD

▲美光9650是業界首款量產的資料中心級PCIe Gen 6 SSD

美光也是業界首家量產PCIe Gen 6資料中心SSD的廠商,首款產品Micron 9650資料中心PCIe Gen 6 SSD針對能源效率與液冷環境最佳化,搭配NVIDIA Bluefield-4 STX架構儲存模組可提供AI訓練及推論高速、低延遲的資料存取,與提供高達28GB/s的連續讀取推汆,隨機讀取則達到550萬IOPS。

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