Tesla(特斯拉)下一代自研 AI 晶片 AI6,傳出正準備把供應規模再往上推。
根據韓國產業媒體《The Elec》報導,Tesla 採購端人士「預計本週與 Samsung(三星)相關人士會面」,目的之一是「協商 AI6 額外的生產量」,並就更細部的供應條件進一步談判。
報導提到,Tesla 在既有合作架構下,已自 Samsung 的晶圓代工產線取得「每月約 16,000 片晶圓」的產能。如今 Tesla 據稱再提出「每月額外 24,000 片晶圓」的需求。
若最終敲定,AI6 的月投片量將「把總產能拉到約每月 40,000 片晶圓」的規模,也讓外界對 Tesla 未來幾年在車用運算與 AI 基礎設施的布局多了新的想像。
報導引述產業消息人士指出,AI6 將採用 Samsung 的「2 奈米製程」生產。
若以車用晶片演進的節奏來看,製程節點的推進通常意味著更高的運算密度與能效表現,同時也反映車端 AI 工作負載持續加重:從視覺感知、路徑規劃到多感測融合,乃至更複雜的模型推論,都在推升算力與功耗管理的要求。
《The Elec》也提到 AI6 可能支援多條產品線與基礎設施,包括 Full Self-Driving(FSD,全自動輔助駕駛)、Optimus(人形機器人),以及 Tesla 內部的 AI 資料中心,所以 AI6 不一定只是一顆「車載自駕晶片」,而更像是一個可在車端、機器人端與資料中心端共用的運算平台雛形。
在合作年限上,報導指出 Tesla 先前已與 Samsung 簽下長期晶圓代工協議,涵蓋 AI6 生產至「2033 年 12 月 31 日」。
合約規模方面,報導稱該協議「約 22.8 兆韓元(約 160~170 億美元)」。若此金額與期限屬實,代表這不只是單一世代晶片的採購,而是以多年期的方式,先把關鍵運算晶片的供應穩定性與資本開支節奏釘住。
而在「擴量」這件事上,報導描述 Tesla 採購主管本週訪韓,預期將討論「更細部的供應條件」。對晶圓代工而言,新增投片量不只是多下單那麼簡單,還牽涉到產能排程、良率爬升、交期與價格等一系列條款,尤其在先進製程節點,產能調度與風險分攤的談判,往往更是合作的關鍵。
值得注意的是,報導同時點出 Tesla 內部 AI 計算架構可能出現調整:AI6 叢集「可能取代」原先規劃由 Dojo(AI 超級電腦)扮演的角色,該報導表示:不同於「單一系統」,而是把「多顆 AI6 晶片組合成伺服器等級的叢集」。
若以工程角度理解,這類「以大量通用晶片堆疊成叢集」的路線,通常更容易在擴充性、供應彈性與迭代速度上取得平衡,但代價可能是系統整合與網路、散熱、功耗等資料中心級工程要更成熟。
對外界而言,這也提供了一個觀察點:Tesla 的 AI 計算策略,究竟會更偏向「自建專用超級電腦」的垂直整合,還是更偏向「以自研晶片形成可擴充叢集」的路線。
報導回顧,Tesla 與 Samsung 的半導體合作「已持續多年」。
Samsung 曾參與 HW3 的設計,並以「14 奈米製程」量產,目前 Tesla 車上使用的 HW4 也由 Samsung 以「5 奈米製程」生產。這段歷史顯示,雙方不只是「代工與客戶」的關係,還包含設計協作與量產經驗的累積,對後續拉升新世代晶片的產能與良率,往往更有談判與執行上的基礎。
報導也提到,Tesla 過去曾規劃把 AI5 的產能分配給 Samsung 與台積電(TSMC),但在更新一代 AI6 上,「據稱改由 Samsung 擔任主要合作夥伴」。
若這項策略屬實,代表 Tesla 在 AI6 世代把供應鏈的重心更集中化,而一旦後續真的擴量到「每月約 40,000 片晶圓」的級距,AI6 的量產節奏與供應穩定性,可能就會成為 Tesla 車端與 AI 基礎設施擴張速度的重要前提。
核稿編輯:Mia
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