THine、次世代スケールアップAIネットワークにおける「低速・広帯域」相互接続に最適な光DSPフリーチップセットを発表

ZERO EYE SKEW^®技術により、コスト効率の高い短距離PCIe7 2TB/sを実現、高密度VCSELおよびフォトダイオードアレイをサポートし、レイテンシを90%削減、消費電力を73%削減

東京–(BUSINESS WIRE)–#AI–THine Electronics, Inc. (東京証券取引所:6769、「THine」)は、革新的なミックスドシグナルLSIおよびアナログ技術、ならびに価値あるAI/IoTベースのソリューションおよびAI/データサーバーを提供する世界有数のファブレス半導体サプライヤーであり、本日、ZERO EYE SKEW^®技術を搭載した光DSP(デジタル信号プロセッサ)フリーチップセットを発表しました。このチップセットは、PCI Express7(PCIe7) 2TB/sリニアプラガブル光学(LPO)またはコパッケージ光学(CPO)の短距離光インターコネクト向けで、消費電力を73%削減し、レイテンシを90%低減することを可能にします。THineは、PCIe7用の垂直共振器面発光レーザー(VCSEL)ドライバーおよびトランスインピーダンスアンプ(TIA)の光DSPフリーチップセットサンプルを2027年に、PCIe6用のサンプルを2026年に提供する予定であり、また「Sideband Aggregator」ICサンプルも2026年に提供する予定です。

これらのVCSELドライバーおよびTIAは、国立研究開発法人情報通信研究機構(NICT)の助成プログラム(No.JPJ012368G70601)のサポートを受けて開発されました。

THineは、スケールアップAIネットワークにおける「低速かつ広帯域」インターコネクション向けのPCIe6/7用ZERO EYE SKEW^®技術を開発し、光リンクから光DSPを排除することで、コスト効率が高く、低レイテンシ、高密度、かつ省電力な次世代の短距離ソリューションを実現しています。

PCIe6/7を含む多くの光インターコネクトには、「サイドバンド」と呼ばれる複数のGPIOラインがあり、THineの新しいソリューションである「Sideband Aggregator」IC(THCS255)は、高速シリアル技術により、このようなGPIOラインを半分以下に削減することを可能にします。

THineは、2026年3月17日〜19日にカリフォルニア州ロサンゼルスのロサンゼルスコンベンションセンターで開催される2026 Optical Fiber Communications Conference and Exhibition (OFC2026)のWest Hall 4575にて、このソリューションを展示します。

「人工知能(AI)の採用は急速に拡大しています。AIサーバーには500を超えるGPUとメモリが搭載される予定であり、スケールアップAIネットワークにおいて光リンクからDSPを排除するTHine独自のZERO EYE SKEW^®技術が、効率的なコスト、低レイテンシ、高密度、低消費電力という大きな価値を提供することを確信しています」と、THine Electronics, Inc.の最高戦略責任者である高田泰宏氏は述べています。「THineは、製品開発を加速し、主要なグローバル顧客、ハイパースケーラー、およびパートナーとの連携と協力を通じて、『低速かつ広帯域』光インターコネクションに貢献する予定です。」

THineについて

THine Electronics Incorporatedは、革新的なミックスドシグナルLSIおよびアナログ技術を提供するファブレス半導体メーカーです。光チップセットに加えて、THineの技術には、V-by-One^® HS plus、LVDS、その他の高速データシグナリング、ISP、タイミングコントローラ、アナログ-デジタルコンバータ、電源管理、LED/モータ用ドライバーが含まれており、THine MobileTek, Inc.を通じたAI/IoT/M2Mソリューション、およびTHine Hyperdata, Inc.を通じたAI/データサーバーソリューションも提供しています。

THineは東京に本社を置き、横浜、台北、ソウル、香港、深セン、上海、サンタクララに子会社を有しています。THineは東京証券取引所に証券コード6769で上場しています。詳細については、https://www.thine.co.jp/en/をご覧ください。

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