SK Hynix erklärt, dass die neue Anlage mit den anderen Einrichtungen in Cheongju zusammenarbeiten wird

SK Hynix, einer der führenden südkoreanischen Anbieter von High-Bandwidth-Memory, plant Investitionen in Höhe von etwa 19 Billionen Won, ungefähr 12,9 Milliarden US-Dollar, in den Bau einer Chip-Verpackungsanlage in Cheongju, Provinz Nord-Chungcheong (Chungbuk).

Laut dem Unternehmen wird die neue Anlage dazu beitragen, die stark steigende Nachfrage nach KI-Speicher zu decken und die wirtschaftlichen Ausgleichspläne der Regierung zu unterstützen. Es erklärte: „Mit der prognostizierten durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von High Bandwidth Memory (HBM) zwischen 2025 und 2030 von 33% hat die Bedeutung einer präventiven Reaktion auf die steigende HBM-Nachfrage erheblich zugenommen. Wir haben uns für diese neue Investition entschieden, um eine stabile Reaktion auf die KI-Speichernachfrage zu gewährleisten."

Das Unternehmen erwähnte auch, dass laufende Diskussionen über regionale Investitionen in seine Entscheidung eingeflossen seien, und machte deutlich, dass es einen Punkt darin sah, das Wachstum außerhalb der Großstädte zu verteilen. Das Projekt soll im April beginnen und wird voraussichtlich bis Ende 2027 abgeschlossen sein.

Die Investitionspläne folgen auf SK Hynix' Ankündigung der Eröffnung eines Kundenausstellungsstands auf der Venetian Expo, wo das Unternehmen seine KI-Speicherlösungen der nächsten Generation auf der CES 2026 in Las Vegas präsentierte.

Das Unternehmen sagte: „Unter dem Thema ‚Innovative KI, nachhaltige Zukunft' planen wir, eine breite Palette von Speicherlösungen der nächsten Generation zu präsentieren, die für KI optimiert sind, und werden eng mit Kunden zusammenarbeiten, um im KI-Zeitalter neue Werte zu schaffen."

Das Halbleiterunternehmen hat zuvor sowohl eine gemeinsame Ausstellung der SK Group als auch einen Kundenausstellungsstand auf der CES betrieben. Dieses Jahr wird sich das Unternehmen auf den Kundenausstellungsstand konzentrieren, um die Kontaktpunkte mit Schlüsselkunden zu erweitern und mögliche Zusammenarbeit zu diskutieren.

SK Hynix sagt, dass die neue Anlage mit den anderen Einrichtungen in Cheongju zusammenarbeiten wird

Die neue Einrichtung von SK Hynix wird eine zentrale Rolle bei der Verpackung von HBM und anderen KI-Speicherprodukten spielen. Nach Abschluss des Projekts wird das Unternehmen über drei große fortgeschrittene Verpackungszentren in Icheon, Cheongju und West Lafayette verfügen.

Der Cheongju Campus des Unternehmens beherbergt bereits mehrere wichtige Standorte, darunter die M11- und M12-Fabs, die M15-Halbleiterfabrikationsanlage und die P&T3-Verpackungs- und Testeinrichtung. Bisher erwartet das Unternehmen eine starke operative Synergie zwischen der M15X-Fab, die im Februar mit der Massenwafer-Beladung beginnen soll, und der bald einzurichtenden P&T7-Verpackungseinrichtung. Es erklärte, dass Cheongju alle Produktionsstufen für NAND-Flash, DRAM und HBM unterstützen wird, nachdem die P&T7-Einrichtung in Betrieb geht.

In Bezug auf das Projekt bemerkte SK Hynix auch: „Durch die Investition in Cheongju P&T7 wollen wir über kurzfristige Effizienz oder Gewinne hinausgehen und mittel- bis langfristig die industrielle Basis der Nation stärken und dazu beitragen, eine Struktur aufzubauen, in der die Hauptstadtregion und lokale Gebiete gemeinsam wachsen."

Samsung erweitert ebenfalls seine HBM-Produktionskapazität

SK Hynix' Rivale Samsung plant ebenfalls, seine HBM-Produktionskapazität zu verbessern. Das Unternehmen sagte, es bereite sich darauf vor, seine HBM-Produktion zu steigern, mit Plänen, die Kapazität bis 2026 um etwa 50% zu erhöhen, um die wachsende Nachfrage seines wichtigsten Kunden Nvidia zu decken.

Während seiner Gewinnmitteilung im Oktober skizzierte der Chiphersteller aus Suwon seine Pläne für eine erweiterte Produktion und beabsichtigte, neue Fertigungsstätten zu errichten. „Wir prüfen intern die Möglichkeit einer Erweiterung der HBM-Produktion", sagte Kim Jae-june, Vizepräsident für das Speichergeschäft bei Samsung Electronics, damals.

Darüber hinaus kündigte der südkoreanische Chiphersteller nach einem hochrangigen Treffen im November Pläne an, 41,5 Milliarden US-Dollar in die P5-Anlage in Pyeongtaek zu investieren, wobei der Betrieb 2028 beginnen soll. Diese geplante Ausgabe ist etwa doppelt so groß wie das, was Samsung für seine früheren Fabriken in Pyeongtaek ausgegeben hat.

Bemerkenswerterweise erwähnte Samsung auch, dass es aktive administrative Unterstützung erhielt, um den P5-Bauprozess zu beschleunigen. Damals gab es auch Berichte, dass das Unternehmen mit dem Pyeongtaek-Cluster, der Entwicklung von P6, voranschritt.

Derzeit prognostiziert KB Securities, dass das Unternehmen seine DRAM-Kapazität bei P4 bis zum zweiten Quartal 2026 um etwa 60.000 Wafer pro Monat erhöhen wird. Weitere Berichte deuten darauf hin, dass es auch Nvidias interne Tests für HBM der sechsten Generation (HBM4) anführte und dabei SK Hynix und Micron für den Einsatz in Rubin-Prozessoren übertraf. Samsungs HBM4 übertraf die Erwartungen mit 11 Gbps pro Pin, über Nvidias 10-Gbps-Standard.

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